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Molybdène cuivre

Dissipateurs thermiques de Cu-Mo70Cu-Cu

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Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) est un composite sandwich comme Cu/Mo/Cu comprenant une couche de base en alliage Mo70-Cu et deux couches vêtus de cuivre. Le rapport de l'épaisseur à Cu:Mo-Cu:Cu est 1:4:1. Il a CTE différent direction de x et Y, conductivité thermique plus élevée que celle de W (Mo)-Cu, Cu/Mo/Cu et plus bon marché. Tous les types de feuilles de Cu/Mo70Cu/Cu peuvent être apposés en composantes.

Les caractéristiques de Cu/Mo70Cu/Cu

  • Grande taille fiches disponibles (longueur jusqu'à 400 mm, largeur jusqu'à 200 mm)
  • Plus facilement pour être estampillé en composantes que MCC
  • Interface très forte qui peut résister à plusieurs reprises à 850 ° C un choc thermique de la liaison
  • Une plus grande conductivité thermique et moindre co?t
  • Aucun magnétisme

Les informations de Cu/Mo70Cu/Cu

Cu/Mo70Cu/Cu

Density
g/cm3

CTE
ppm/K

TC,
W/m·K

X direction Y direction In-plane Thru-thickness
1:4:1 9.46 7.2 9.0 340 300
?

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